芯片项目采购协议.docx

芯片项目采购协议 甲方（采购方） 名称：    统一社会信用代码：    乙方（供货方） 名称：    统一社会信用代码：    甲乙双方就甲方向乙方采购          ，应用于其整机项目事宜经协商一致，订立本协议。 采购产品 甲方向乙方采购用于甲方          芯片（以下简称“芯片”），“芯片”根据需要可以配置成发射端芯片或者接收端芯片；以及与芯片配套使用的高清视频及数据通信传输控制软件。乙方在此项目上向甲方提供技术服务支持（包含硬件与软件支持以及交付物）。 合作期限 本协议的合作期限自双方签署协议后起算，合作期限为五年。合作期限届满前一个月，双方可协商是否续约。如双方未续约，合作期限自动终止。 项目实施 乙方已经向甲方提供“芯片”的规格书，参考电路图及参考PCB Layout等基础数据，项目评估PCB板等，供甲方进行项目实施评估。 甲方完成评估后，决定启动项目，开始双方一起合作将乙方的芯片及控制软件应用于甲方的整机产品中。 乙方收到甲方支付的首笔技术支持费后正式启动对甲方的技术支持。 在甲方项目研发阶段，乙方向甲方提供以下支持服务： 在甲方电路设计完成后，乙方对甲方与“芯片”的电路及相关的PCB Layout设计进行Review。 在甲方设计的带有“芯片”的PCB制版完成后，乙方配合甲方完成与“芯片”相关部分的硬件和软件调试工作。 乙方提供甲方用于验证甲方PCB板的RF性能（包括发射功率、灵敏度）的方案以及相应软件，并协助甲方进行PCB板的RF性能测试的技术支持以及问题分析与解决。 带有“芯片”的整机          问题分析与解决。 乙方需要提供硬件与软件支持（如          等）。乙方需配合甲方或者甲方          合作商进行发射端芯片与接收端芯片联调工作； 在甲方进入试产阶段，乙方向甲方提供以下支持服务： 配合甲方提供适合甲方大批量整机生产的相关测试软件。 带有“芯片”的整机量产准备的现场协助与问题分析。 协助整机成功通过整机销售国家的认证要求，包括但不限于FCC，CE以及SRRC等。 在甲方进入小批量生产直到进入量产阶段，乙方也将持续向甲方提供以“芯片”相关的量产支持。 首年采购奖励 如甲方选择并完成支付     套 芯片预付款的方式，则无首年采购奖励。 如甲方选择支付技术服务费的方式，则甲方在协议签订后12个月内： 如甲方累计完成芯片提货达小于     套 ，则无首年采购奖励。 如甲方累计完成芯片提货大于或等于     套 ，并向乙方支付所有货款后，乙方根据甲方的实际完成的提货数量，给予相应的首年采购奖励。